富达锡业回收公司

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纯锡珠A
销量:100000
价格: 115
规格: Sn
材质: Sn99.99
品牌: 富达
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   公司面向广州,深圳,广东,珠海,惠州,中山等珠三角地区,同时面向全国各大城市服务,如:上海,苏州,天津,安徽,云南,重庆,浙江,从事专业锡灰回收、锡块回收、废锡膏回收、锡线渣回收,高价回收波峰焊锡渣、回收焊锡渣、回收焊锡丝、无铅焊锡渣、回收无铅焊锡条希望能得到广大新老客户的认可,本公司价格合理、信守承诺、现金支付。广东省内免费上门收货,各种废锡回收,锡渣回收,锡条回收,锡膏回收,锡线回收,锡块回收,锡锭回收,锡丝回收,回收含银锡,锡滴,锡珠,含银锡,有铅锡,无铅焊锡,镀锡铜线、手侵炉焊锡渣、波峰焊锡渣、进口锡膏、锡线渣、过期锡膏、铜造锡,高价采购“千住M705”、“爱尔法”“韩国KOKI”、"田村”、“千岛”、“阿米特”、阿尔法SAC305’“大丰”“减摩NP302。

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    锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷,多发生在焊接过程中的急速加热过程中;或预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。

(1)再流温度曲线设置不当。首先,如果预热不充分,没有达到温度或时间要求,焊剂不仅活性较低,而且挥发很少,不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜,而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面,无法改善液态的润湿性,易产生锡珠。其解决方法是:使预热温度在120~150℃的时间适当延长。其次,如果预热区温度上升速度过快,达到平顶温度的时间过短,导致焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来,到达再流焊温区时,即可能引起水分、溶剂沸腾,溅出锡珠。因此,应注意升温速率,预热焊料的润湿性受到影响,易产生锡珠。随着温度的升高,液态焊料的润湿性将得到明显改善,从而减少锡珠的产生。但再流焊温度太高,就会损伤元器件、印制板和焊盘,所以要选择适当的焊接温度,使焊料具有较好的润湿性。

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    模板的开孔过大或变形严重。如果总在同一位置上出现锡珠,就有必要检查金属板的设计结构了。模板开口尺寸精度达不到要求,对于焊盘偏大,以及表面材质较软(如铜模板),将会造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰,互相桥连,这种情况多出现在细间距器件的焊盘漏印中,再流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。其解决办法是:应针对焊盘图形的不同形状和中心距,选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏的印制质量,缩小模板的开孔尺寸,严格控制模板制作工艺,或改用激光切割加电抛光的方法制作模板。

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     BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题。


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